集積回路工学 (K32I)

学修到達目標	さまざまな技術の集大成であるコンピュータの中等で使われている集積回路を、ブラックボックスとして理解するのではなく、“ものづくり”の原点に立ち戻り、製造過程の視点から学ぶことを目標としている。
授業形態及び授業方法	黒板やプロジェクタを用いて講義を進める。また，理解を助けるための手段として演習・宿題等を実施する。
履修条件	選択。

第1回	授業内容の概略説明集積回路工学とは。半導体産業について。
第2回	集積回路の製造プロセス
第3回	ロジックデバイスの設計技術
第4回	メモリデバイスの設計技術
第5回	MOS技術
第6回	プロセス技術1 リソグラフィ技術、ドライエッチング技術
第7回	プロセス技術2 酸化技術、拡散技術
第8回	プロセス技術3 成膜技術、TCAD技術
第9回	中間試験
第10回	プロセスモジュール技術
第11回	パッケージング技術
第12回	テスト技術
第13回	信頼性技術
第14回	半導体の応用回路1
第15回	半導体の応用回路2

教科書	島亨、有門経敏『集積回路工学概論』大阪大学出版会
参考書	柳井久義，永田　穣『新版「集積回路工学 (1)(2) 」（大学講義シリーズ）』コロナ社
成績評価の方法及び基準	レポート(20%)，演習(20%)，中間試験(30%)，期末試験(30%)により総合評価する。
質問への対応	基本的に随時対応します。
研究室又は連絡先	船橋校舎4号館432号室，ksaeki@ecs．cst．nihon-u．ac．jp
オフィスアワー	月曜船橋 12:20 ～ 13:20
学生へのメッセージ

2015年 理工学部 シラバス - 応用情報工学科