2017年 理工学部 シラバス - 応用情報工学科
設置情報
| 科目名 | 組込システムⅡ | ||
|---|---|---|---|
| 設置学科 | 応用情報工学科 | 学年 | 4年 |
| 担当者 | 平山・望月 | 履修期 | 前期 |
| 単位 | 2 | 曜日時限 | 金曜2 |
| 校舎 | 船橋 | 時間割CD | K52I |
| クラス | |||
| ポリシー | ディプロマ・ポリシー【DP】 カリキュラム・ポリシー【CP】 | ||
| 履修系統図 | 履修系統図の確認 | ||
概要
| 学修到達目標 | 組込みシステム開発のために，マルチコア，リコンフィギャラブルシステムといったハードウェア設計，要求分析やV&Vといったソフトウェア設計の双方を理解する。また，交通・医療・通信分野における組込みシステムの技術動向について紹介し，組込みシステムの将来像を考察する。 |
|---|---|
| 授業形態及び 授業方法 |
組込みシステムのハードウェア設計・ソフトウェア設計に関する講義を中心とし，必要に応じて演習等を行う。 |
| 履修条件 | 選択，計算機工学I・II，ソフトウェア工学，および組込システムIを修得，ないしは，受講していることが望ましい。 |
授業計画
| 第1回 | 組込みシステムの変遷（平山、望月） ハードウェア・ソフトウェア・システムのそれぞれの側面から，組込みシステムの変遷について説明する。 |
|---|---|
| 第2回 | 分散システムの概要と特徴（平山） 複数のコントローラを用いた分散システムの種類や概要について学ぶ。 |
| 第3回 | 組込みシステムを支えるハードウェア技術(1)（平山） プログラマブルデバイスの種類や特徴を示すとともに，SoC(System on Chip)の概要について学ぶ。 |
| 第4回 | 組込みシステムを支えるハードウェア技術(2)（平山） マルチコア技術の概要や応用事例について学ぶ。 |
| 第5回 | 組込みシステムを支えるハードウェア技術(3)（平山） リコンフィギャラブルシステムの概要や応用事例について学ぶ。 |
| 第6回 | 組込みシステムを支えるソフトウェア技術(1)（平山） ソフトウェアアーキテクチャの要素技術について学ぶ。 |
| 第7回 | 組込みシステムを支えるソフトウェア技術(2)（平山） 要求分析の概要について学ぶ。 |
| 第8回 | 組込みシステムを支えるソフトウェア技術(3)（平山） V&V(Verification & Validation)の概要について学ぶ。 |
| 第9回 | 信頼性・安全性工学の基礎（望月） 直列系・並列系システムや2線式論理回路等，組込みシステムで用いられる信頼性・安全性技術の基礎を学ぶ。 |
| 第10回 | 組込みシステムの高信頼・安全性設計手法(1)（望月） ハードウェア面から見た高信頼・安全性設計手法を学ぶ。 |
| 第11回 | 組込みシステムの高信頼・安全性設計手法(2)（望月） ソフトウェア面から見た高信頼・安全性設計手法を学ぶ。 |
| 第12回 | 組込みシステムの応用に関する技術動向(1)（望月） 組込みシステムの交通分野における最近の技術動向について説明する。 |
| 第13回 | 組込みシステムの応用に関する技術動向(2)（望月） 組込みシステムの医療分野における最近の技術動向について説明する。 |
| 第14回 | 組込みシステムの応用に関する技術動向(3)（望月） 組込みシステムの通信分野における最近の技術動向について説明する。 |
| 第15回 | 組込みシステムの課題を踏まえた将来像（望月） ハードウェアとソフトウェアの協調設計等について説明する。 |
その他
| 教科書 |
特になし
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|---|---|
| 参考書 |
エンベデッド技術者育成委員会 『組込みシステム開発のためのエンベデッド技術』 電波新聞社
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| 成績評価の方法 及び基準 |
演習(10%)・宿題(10%)・試験(80%)により総合評価する。 |
| 質問への対応 | 随時 |
| 研究室又は 連絡先 |
平山雅之(船橋校舎4号館431室)，望月寛(船橋校舎2号館244室) |
| オフィスアワー |
火曜 船橋 12:20 ～ 13:20 平山雅之
火曜 船橋 10:40 ～ 11:40 望月 寛
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| 学生への メッセージ |
組込みシステムは，現在，あらゆる家電製品や産業機器に用いられており，情報工学分野において必須の技術となってきている。受講学生には積極的な態度で講義に臨むことを期待する。 毎回の予習復習については理解度などを考慮し、都度指示します。 |