集積回路工学 (K12D)

学修到達目標	さまざまな技術の集大成であるコンピュータの中等で使われている集積回路を、ブラックボックスとして理解するのではなく、“ものづくり”の原点に立ち戻り、製造過程の視点から学ぶことができる。
授業形態及び授業方法	黒板やプロジェクタを用いて講義を進める。また，理解を助けるための手段として小テスト・演習・宿題等を実施する。
履修条件	選択。

第1回	授業内容の概略説明集積回路工学とは。半導体産業について。
第2回	プロセス技術1 集積回路の製造プロセス、リソグラフィ技術、ドライエッチング技術、酸化技術、拡散技術
第3回	プロセス技術2 成膜技術、TCAD技術
第4回	メモリデバイスの設計技術
第5回	ロジックデバイスの設計技術
第6回	MOS技術
第7回	MOSトランジスタ
第8回	ｐｎ接合
第9回	中間試験
第10回	プロセスモジュール技術
第11回	パッケージング技術
第12回	テスト技術
第13回	信頼性技術
第14回	半導体の応用回路
第15回	理解度確認および解説

教科書	島亨、有門経敏『集積回路工学概論』大阪大学出版会
参考書	柳井久義，永田　穣『新版「集積回路工学 (1)(2) 」（大学講義シリーズ）』コロナ社
成績評価の方法及び基準	レポート(10%)，小テスト(20%)，演習(20%)，中間試験(25%)，期末試験(25%)により総合評価する。
質問への対応	基本的に随時対応します。
研究室又は連絡先	船橋校舎4号館432号室，saeki.katsutoshi@nihon-u.ac.jp
オフィスアワー	月曜船橋 12:20 ～ 13:20
学生へのメッセージ	ソフトウェアを使う上で，ハードウェアの知識は必要になりますので，途中であきらめず，最後まで受講して下さい．

2018年 理工学部 シラバス - 応用情報工学科